韩国专业晶圆代工企业 Key Foundry 正式宣布,其基于 180 纳米(nm)工艺平台的高压 Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)器件已进入量产阶段。这一进展标志着该公司在模拟与电源管理集成电路(IC)制造领域的技术能力迈上了新台阶,为全球客户提供了更先进、更具竞争力的制造解决方案。
技术核心:180nm 高压 BCD 工艺的优势
BCD 技术是一种将双极型晶体管(Bipolar)、互补金属氧化物半导体晶体管(CMOS)和双扩散金属氧化物半导体晶体管(DMOS)集成在同一芯片上的先进工艺。Key Foundry 此次量产的 180nm 高压 BCD 平台,集成了能够耐受数十伏乃至更高工作电压的器件,特别适用于需要高可靠性、高效率功率处理以及复杂模拟信号控制的应用场景。
与更早期的 BCD 工艺相比,180nm 节点在晶体管密度、性能与功耗之间实现了更优的平衡。它使得设计人员能够在单一芯片上集成更复杂的模拟功能模块(如高精度运算放大器、数据转换器)、数字控制逻辑(CMOS)以及高效的功率输出级(高压 DMOS)。这种高集成度有助于系统厂商缩小产品尺寸、降低整体物料成本(BOM),并提升最终电子设备的能效与可靠性。
市场驱动力与典型应用
Key Foundry 选择此时推进 180nm 高压 BCD 的量产,深刻回应了当前市场的强劲需求。随着汽车电子化、工业自动化、消费电子快充以及可再生能源系统的快速发展,对高效、智能的电源管理和模拟信号链芯片的需求持续增长。
该工艺平台非常契合以下几大关键应用领域:
对产业生态的意义
Key Foundry 作为一家从 Magnachip(美格纳半导体)代工部门独立出来的专业代工厂,其 180nm 高压 BCD 工艺的量产,丰富了全球特色工艺代工市场的供应选项。这为众多无晶圆厂(Fabless)的芯片设计公司,特别是专注于模拟与电源管理领域的公司,提供了一个可靠的制造伙伴。设计公司可以利用这一成熟且经过量产验证的工艺平台,加速产品开发周期,更快地将高性能芯片推向市场。
这也体现了在先进逻辑制程(如 7nm、5nm)竞争白热化的基于特定应用优化的特色工艺(如 BCD、MEMS、射频等)依然是半导体产业不可或缺的重要基石。这些工艺往往具有更长的生命周期和稳定的需求,是代工厂构建差异化竞争力的关键。
展望未来
随着量产进程的推进,Key Foundry 预计将与其客户紧密合作,基于 180nm 高压 BCD 平台开发出更多样化的产品。为了保持技术领先,代工厂通常会沿着两个方向持续演进:一是进一步优化现有节点的性能,如提高功率密度、降低导通电阻、增强可靠性;二是在未来向更精细的工艺节点(如 130nm、90nm BCD)拓展,以支持更高频率和更高集成度的设计需求。
Key Foundry 180nm 高压 BCD 器件的成功量产,不仅是该公司技术路线图上的一个重要里程碑,也为整个高集成度模拟与电源芯片设计产业注入了新的活力,有望推动下一波高效能、智能化电子设备的创新浪潮。
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更新时间:2026-01-15 09:14:47